聯(lián)想集團(tuán)與此芯科技深化芯片戰(zhàn)略合作 蘋果自研芯片推出兩年
2022-09-30 08:21:03|
來源：前瞻網(wǎng) 作者：
聯(lián)想集團(tuán)與此芯科技深化芯片戰(zhàn)略合作
聯(lián)想集團(tuán)與此芯科技簽署進(jìn)一步的合作協(xié)議，涵蓋產(chǎn)品研發(fā)、市場拓展、銷售渠道等方面內(nèi)容。根據(jù)協(xié)議約定，此芯科技將研發(fā)可應(yīng)用于聯(lián)想旗下筆記本電腦、平板電腦、AR/VR一體機(jī)等多款終端產(chǎn)品的CPU芯片，為智能計(jì)算領(lǐng)域引入新一代智能架構(gòu)。技術(shù)研發(fā)方面，雙方將就新產(chǎn)品開發(fā)、應(yīng)用等方面定期開展技術(shù)交流，不斷探索研究各應(yīng)用場景的解決方案。
蘋果自研芯片推出兩年：英特爾仍渴望再續(xù)前緣
據(jù)報(bào)道，盡管蘋果自研芯片取得成功，但英特爾高管卻表示，該公司可以重新贏得蘋果這個客戶。蘋果已經(jīng)基本在Mac產(chǎn)品線上放棄了英特爾芯片。除一款電腦外，所有的Mac都已經(jīng)采用蘋果自研芯片。隨著英特爾持續(xù)發(fā)展代工服務(wù)，蘋果完全有可能在現(xiàn)有的代工商臺積電之外，將部分代工業(yè)務(wù)交給英特爾來完成。
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