BGA是什么
導讀：20世紀90年代隨著技術的進步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應用于生產(chǎn)。下面我們一起學習一下BGA到底是一個什么東西吧!
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/272895.htm1.BGA是什么--簡介
BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結構的PCB)，是一種大型組件的引腳封裝方式，與 QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。其不同處是羅列在四周的"一度空間"單排式引腳，如鷗翼形伸腳、平伸腳、或縮回腹底的J型腳等;改變成腹底全面數(shù)組或局部數(shù)組，采行二度空間面積性的焊錫球腳分布，做為芯片封裝體對電路板的焊接互連工具。它具有封裝面積少,功能加大，引腳數(shù)目增多,可靠性高,電性能好，整體成本低等特點。
2.BGA是什么--結構
PBGA---英文名稱為Plasric BGA，載體為普通的印制板基材,一般為2~4層有機材料構成的多層板，芯片通過金屬絲壓焊方式連接到載體上表面，塑料模壓成形載體表面連接有共晶焊料球陣列。
CBGA---英文名稱為CeramicBGA，載體為多層陶瓷，芯片與陶瓷載體的連接可以有兩種形式：金屬絲壓焊;倒裝芯片技術。具有電性能和熱性能優(yōu)良以及良好的密封性等優(yōu)點。
CCGA---CCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm時的另一種形式，不同之處在于采用焊料柱代替焊料球。焊料柱采用共晶焊料連接或直接澆注式固定在陶瓷底部。
TBGA---載體采用雙金屬層帶，芯片連接采用倒裝技術實現(xiàn)?？梢詫崿F(xiàn)更輕更小封裝;適合I/O數(shù)可以較多封裝;有良好的電性能;適于批量電子組裝;焊點可靠性高。
3.BGA是什么--分類
BGA是 1986年Motorola公司所開發(fā)的封裝法，先期是以 BT有機板材制做成雙面載板，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的金屬腳架對 IC進行封裝。BGA最大的好處是腳距比起 QFP要寬松很多，目前許多QFP的腳距已緊縮到 12.5mil 甚至 9.8mil 之密距 ，使得PCB的制做與下游組裝都非常困難。但同功能的CPU若改成腹底全面方陣列腳的BGA方式時，其腳距可放松到 50 或60mil，大大舒緩了上下游的技術困難。目前BGA約可分五類，即：
(1)塑料載板(BT)的 P-BGA(有雙面及多層)，此類國內已開始量產(chǎn)。
(2)陶瓷載板的C-BGA
(3)以TAB方式封裝的 T-BGA
(4)只比原芯片稍大一些的超小型m-BGA
(5)其它特殊 BGA ，如 Kyocera 公司的 D-Bga (Dimpled) ,olin的M-BGA及 Prolinx公司的V-BGA等。
4.BGA是什么--處理
外層線路BGA處的制作：
可參照BGA規(guī)格、設計焊盤大小對應客戶所設計BGA位置做一個標準BGA陣列，再以其為基準將需校正的BGA及BGA下過孔進行拍正，拍過之后要與原未拍前備份的層次對比檢查一下拍正前后的效果，如果BGA焊盤前后偏差較大，則不可采用，只拍BGA下過孔的位置。
BGA阻焊制作：
首先BGA表面貼阻焊開窗：與阻焊優(yōu)化值一樣其單邊開窗范圍為1.25~3mil，阻焊距線條間距大于等于1.5mil;
然后BGA塞孔模板層及墊板層的處理：制做2MM層：以線路層BGA焊盤拷貝出為另一層2MM層并將其處理為2MM范圍的方形體;制作塞孔層：以孔層碰2MM層，參數(shù)Mode選Touch，將BGA 2MM范圍內需塞的孔拷貝到塞孔層;拷貝塞孔層為另一墊板層;按BGA塞孔文件調整塞孔層孔徑和墊板層孔徑。
其實由于電子信息產(chǎn)品的日新月異，PCB行業(yè)的激烈競爭，關于BGA塞孔的制作規(guī)程是經(jīng)常在更換，并不斷有新的突破。這每次的突破，使產(chǎn)品又上一個臺階，更適應市場變化的要求。期待更優(yōu)越的關于BGA塞孔或其它的工藝出爐。
拓展閱讀：
1.BGA、TAB、零件、封裝及Bonding制程術語解析
2.什么是盲埋孔?
3.用JTAG邊界掃描測試電路板、BGA和互連
