自動(dòng)批量測量應(yīng)用實(shí)例

2021-12-05 10:20:06|

來源：網(wǎng)絡(luò) 作者：

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圖6. 測量及標(biāo)注基元

8. 如果因被測量工件厚度變化引起的圖像顯示不清晰，天準(zhǔn)Vispec軟件會(huì)在測量中進(jìn)行自動(dòng)對(duì)焦，使測量圖像清晰后再進(jìn)行測量，極大的提高了測量數(shù)據(jù)的信賴度。

圖7. 自動(dòng)對(duì)焦測量

9. 在“基元列表”中，可以通過調(diào)整插入點(diǎn)位置來調(diào)整任務(wù)自動(dòng)運(yùn)行時(shí)的測量順序。

圖8. 調(diào)整測量順序

10. 可根據(jù)需要修改提取信息，以調(diào)整基元的提取過程；甚至可以將基元設(shè)置為“手動(dòng)測量”，在任務(wù)自動(dòng)運(yùn)行過程中，停止在該基于的位置，由用戶手動(dòng)提取該基元。

圖9. 調(diào)整基元提取方式

11. 完成所有的測量以后，點(diǎn)擊“保存任務(wù)”按鈕，選定路徑及文件名進(jìn)行保存，供以后使用。

圖10. 保存測量任務(wù)

（二）自動(dòng)批量測量對(duì)單個(gè)工件進(jìn)行測量并獲得了測量任務(wù)后，即可以對(duì)批量同類工件進(jìn)行相同步驟的測量任務(wù)。 1. 取同型號(hào)的一片PCB電路板放置到測量平臺(tái)上，用夾具固定。 2. 點(diǎn)擊“打開任務(wù)”，選取上一步建立的任務(wù)文件。 3. 根據(jù)需要設(shè)置任務(wù)循環(huán)運(yùn)行次數(shù) 。

圖11. 設(shè)置任務(wù)循環(huán)次數(shù)

4. 點(diǎn)擊“任務(wù)運(yùn)行”按鈕，如果基元不是手動(dòng)測量基元，則任務(wù)開始自動(dòng)運(yùn)行。 5. 如果基元是手工創(chuàng)建工件坐標(biāo)系，則最好選擇與建立任務(wù)時(shí)相同的工件坐標(biāo)系構(gòu)建方式。例如本次測量是“兩點(diǎn)確定坐標(biāo)系”，移動(dòng)測量平臺(tái)，找到PCB電路板左下角的圓孔，按照“整體提取圓”的操作方式提取出第一個(gè)圓；移動(dòng)測量平臺(tái)，找到右邊的大圓，以同樣的方式提取出第二個(gè)圓。在提取完第二個(gè)圓時(shí)，點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵，任務(wù)就自動(dòng)構(gòu)建出坐標(biāo)系并以此坐標(biāo)系為基準(zhǔn)開始自動(dòng)運(yùn)行其他測量步驟，順序地完成測量任務(wù)列表中的各個(gè)基元測量。 6. 如果任務(wù)中設(shè)置了手工提取基元，任務(wù)運(yùn)行到手工基元時(shí)會(huì)暫停，等待用戶操作，用戶提取完后點(diǎn)擊“運(yùn)行任務(wù)”按鈕，任務(wù)繼續(xù)自動(dòng)運(yùn)行。 7.對(duì)同一型號(hào)的其它PCB電路板也按照上述流程測量。(end)

標(biāo)簽：自動(dòng)批量測量影像測量儀測量任