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工業(yè)傳感器的發(fā)展方向

作者/ 王瑩 毛爍 《電子產(chǎn)品世界》記者

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201809/392383.htm

摘要: 隨著新技術(shù)革命的到來,小型化、智能化多功能化、綜合化是目前傳感器發(fā)展的主要方向。為此,本媒體邀請國內(nèi)外元器件巨頭介紹傳感器的發(fā)展方向。

ADI:新型傳感器推進(jìn)智能制造

智能制造和新制造就是要通過各種傳感器讓機(jī)器能和人對話,目前ADI專注的領(lǐng)域是振動分析,當(dāng)然,一般振動分析會結(jié)合溫度檢測應(yīng)用。通過振動分析,可以保證機(jī)器的安全性,做預(yù)維護(hù),量產(chǎn)保證以及質(zhì)量監(jiān)控。

ADI基于對MEMS傳感器以及模擬電路設(shè)計經(jīng)驗的積累,于近兩年發(fā)布了一系列超低噪聲的振動傳感器,也就是ADXL100x系列加速度計。它們可以用來替代傳統(tǒng)的壓電傳感器,可以說是列劃時代的產(chǎn)品,使得智能制造成為可能。與傳統(tǒng)的壓電傳感器相比,MEMS的振動傳感器有非常多的優(yōu)勢,比如說MEMS可以低頻甚至是直流信號,但壓電的就不行,這是受其設(shè)計原理的限制。再就是耐沖擊的能力;隨著時間和溫度變化,傳感器的穩(wěn)定性;整個測量范圍內(nèi)的線性度;刻度因子的平坦度;物理尺寸;傳感器是否能自檢等等。這些都是MEMS振動傳感器的優(yōu)點(diǎn)。還有最重要的一點(diǎn)就是價格,由于壓電傳感器需要手工制作,既無法保證一致性,又使得其成本很高,很難享受規(guī)模效應(yīng)所帶來的好處,但MEMS振動傳感器是采用的標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體工藝,很容易利用規(guī)模效應(yīng)來控制成本,使得其與壓電傳感器相比,有明顯的價格優(yōu)勢。這樣,才能讓所有的機(jī)器說話,因為其成本是可接受的。

ams:光學(xué)、環(huán)境和圖像傳感器領(lǐng)域的核心競爭力

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0或者智能制造,其核心都在于如何建立一個具備高度智能、高度柔性的體系,來進(jìn)一步打破生產(chǎn)型企業(yè)固有的邊界效應(yīng)。傳感、網(wǎng)絡(luò)、決策、執(zhí)行是整個體系的關(guān)鍵環(huán)節(jié),而更高性能、更高集成度的傳感器則是整個體系自洽的基石。相較而言,ams對環(huán)境監(jiān)控、運(yùn)動控制、圖像采集等類型的產(chǎn)品更為期待。

立足于公司在光學(xué)、環(huán)境和圖像傳感器領(lǐng)域的核心競爭力,ams為工業(yè)市場準(zhǔn)備了以下幾類創(chuàng)新的解決方案:

(1)更高精度、更寬動態(tài)范圍的溫濕度、氣壓、顏色、亮度、揮發(fā)氣體等傳感器及其融合產(chǎn)品;

(2)磁傳感器,為直線與旋轉(zhuǎn)運(yùn)動機(jī)構(gòu)提供高精度、易實(shí)現(xiàn)的解決方案;

(3)更高分辨率與集成度、更小封裝的圖像傳感器;

(4)行業(yè)領(lǐng)先的超聲波流量計量技術(shù),實(shí)現(xiàn)精度穩(wěn)定性與動態(tài)范圍的數(shù)量級改進(jìn);

(5)行業(yè)領(lǐng)先的激光測量技術(shù),提供包括垂直腔面發(fā)射器、單光子雪崩二極管陣列、多通道高精度時間數(shù)字轉(zhuǎn)換器在內(nèi)的核心器件,為激光雷達(dá)的進(jìn)一步集成化、小型化和更卓越的成本控制提供可能。

SmartSens:圖像傳感器逐漸取代傳統(tǒng)傳感器

思特威(SmartSens)非??春脠D像傳感器領(lǐng)域,在該領(lǐng)域,CMOS圖像傳感器技術(shù)取代傳統(tǒng)CCD傳感器技術(shù)是最主要的技術(shù)發(fā)展趨勢。隨著設(shè)計技術(shù)和制造工藝的不斷提升,CMOS圖像傳感器技術(shù)逐漸成熟,相較于CCD傳感器技術(shù),CMOS圖像傳感器技術(shù)具備如下優(yōu)勢:

● 集成度高

● 應(yīng)用簡單:無需像CCD技術(shù)在使用中配置外接AD,調(diào)試也更為簡單

● 成本可控

● 分辨率與幀率相較CCD技術(shù)更容易提升

基于這些優(yōu)勢,目前越來越多的成像系統(tǒng)應(yīng)用都開始以CMOS圖像傳感器技術(shù)作為核心模塊進(jìn)行產(chǎn)品與系統(tǒng)設(shè)計。

同時,隨著應(yīng)用端對圖像傳感器的要求越來越高,為了保證優(yōu)秀的成像性能,CMOS圖像傳感器的設(shè)計生產(chǎn)工藝也會逐漸從FSI工藝(前照式工藝)轉(zhuǎn)向BSI(背照式工藝)工藝來提高Sensor的靈敏度(低光照條件下的成像效果),再通過優(yōu)秀的Pixel架構(gòu)設(shè)計和工藝保障來增強(qiáng)傳感器的噪聲控制,從而達(dá)到適應(yīng)更多的應(yīng)用場景的目的。

此外,未來的CMOS圖像傳感器還會面向應(yīng)用進(jìn)行垂直方向的產(chǎn)品化演變,結(jié)合應(yīng)用特性和成本需求在Rolling Shutter(卷簾快門)和Global Shutter(全局快門)兩種不同的技術(shù)上進(jìn)行相應(yīng)的技術(shù)衍生:

● Rolling Shutter CMOS圖像傳感器技術(shù)上會向大分辨率(4K,16K),高幀率,多幀HDR(2F-exposure,3F-exposure,4F-exposure), 內(nèi)置ISP,RGBIr,RGBW等技術(shù)方向進(jìn)行進(jìn)化。

● Global Shutter CMOS圖像傳感器技術(shù)則更貼合AI(智能感知/識別)應(yīng)用,也會向著大分辨率,高幀率,Single-Frame HDR,Stacked工藝,內(nèi)部集成可編程邏輯資源等技術(shù)發(fā)展方向進(jìn)行進(jìn)化。

作為CMOS圖像傳感器技術(shù)創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者,思特威(SmartSens)在產(chǎn)品和技術(shù)的創(chuàng)新上始終秉承“服務(wù)于應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展趨勢”這一理念,在BSI(背照式工藝)、Pixel架構(gòu)設(shè)計、制造工藝、Rolling Shutter(卷簾快門)和Global Shutter(全局快門)等方面持續(xù)投入資源進(jìn)行創(chuàng)新開發(fā)。目前,思特威在Rolling Shutter(卷簾快門)和Global Shutter(全局快門)兩大CMOS圖像傳感器技術(shù)上均擁有深厚的技術(shù)和產(chǎn)品積累,并且實(shí)現(xiàn)了世界首創(chuàng)的BSI工藝和Global Shutter CMOS圖像傳感器設(shè)計技術(shù)的有機(jī)結(jié)合。

基于這些技術(shù)創(chuàng)新積累,思特威目前推出了三大產(chǎn)品系列——Smart Pixel、Smart Clarity、Smart GS,在安防監(jiān)控、人工智能市場上的深受好評。目前,思特威已經(jīng)熟練掌握的先進(jìn)創(chuàng)新技術(shù)包括:基于BSI工藝/Stacked工藝的圖像傳感器設(shè)計、高增益下的圖像傳感器噪聲控制、Global Shutter 的單幀HDR等多項行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的圖像傳感器設(shè)計技術(shù)。未來,思特威還將推出更多符合各領(lǐng)域應(yīng)用特性的CMOS圖像傳感器創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品。

TDK推出新工藝傳感器

自動化設(shè)備要對設(shè)備控制的控制模塊和周圍環(huán)境的各種參數(shù)實(shí)施監(jiān)控,最基本的溫度和壓力監(jiān)控將成為一種普遍的趨勢。例如:對控制主芯片、IGBT、MOSFET、二極管的溫度監(jiān)測,可以防止持續(xù)的運(yùn)行過程中工作溫度的持續(xù)升高而導(dǎo)致主要的核心電子元件的功能失效。而NTC熱敏電阻作為性價比最高的溫度保護(hù)元件,可以持續(xù)的提供周邊的溫度數(shù)據(jù)監(jiān)控,當(dāng)溫度達(dá)到控制模塊設(shè)定的臨界點(diǎn)時,啟動設(shè)備的保護(hù)系統(tǒng)來降低設(shè)備的溫度。在工業(yè)設(shè)備應(yīng)用中,電源模塊、各種控制板都采用這種模式。而壓力傳感器在工業(yè)自動化中也成為不可或缺的關(guān)鍵器件,例如:對設(shè)備運(yùn)行中氣體和流體的壓力監(jiān)控從而促使設(shè)備的運(yùn)行更加平穩(wěn)。

基于工業(yè)自動化控制精度的提高,對溫度傳感器的工作溫度范圍、精度、以及可靠性要求也越來越高,TDK推出了一系列的新產(chǎn)品來滿足市場要求.

愛普科斯S860系列是基于陶瓷芯片的技術(shù)和工藝,在120℃溫度下,溫度偏差為2℃,適用于IGBT的芯片封裝。 將熱敏電阻封裝在IGBT中,可以保證IGBT模塊在最高功率條件下正常工作。

愛普科斯M703系列,工作溫度區(qū)間從-55℃到150℃,可以滿足雙85的要求。 此系列產(chǎn)品適用于光伏逆變器和工業(yè)控制模塊,也非常適合應(yīng)用于新能源汽車中的OBC/DC-DC模塊。

現(xiàn)今3D打印快速發(fā)展。 因為高溫新材料的應(yīng)用, 加熱系統(tǒng)以及噴嘴溫度超過300℃,普通的熱敏電阻已經(jīng)滿足不了高溫的要求。TDK推出了最高工作溫度為650℃的愛普科斯溫度傳感器可以很好的滿足此類需求.,并且這款產(chǎn)品也適用于汽車行業(yè)。

壓力傳感器對流體的壓力控制導(dǎo)致介質(zhì)會接觸芯片本體。為了保護(hù)芯片, TDK推出了小型化的愛普科斯充油壓力傳感器MiniCell?,用不銹鋼隔膜將壓力芯片封裝起來, 杜絕了腐蝕性介質(zhì)對芯片的損壞。

傳統(tǒng)的壓力芯片是通過膠水固定在基座上,但由于不同客戶選擇不同的膠水型號以及基座本身材質(zhì)的不同,都會對芯片的使用和測量精度有影響。為了解決此類問題,TDK推出了芯片背面鍍金以及焊盤鍍金設(shè)計,客戶可以直接采用貼裝的形式來固定壓力芯片,很好的解決了客戶安裝的問題。

村田:利用傳感器準(zhǔn)確評估安全性

最近屢有由于臺風(fēng)、地震等自然災(zāi)害對基礎(chǔ)設(shè)施造成傷害的新聞報道。人眼可見的損傷可以提前警示,從而降低發(fā)生更嚴(yán)重事故的風(fēng)險,那么對于無法察覺的損傷如何進(jìn)行預(yù)警呢?這里介紹下Murata(村田)利用MEMS傳感器進(jìn)行建筑物健康監(jiān)控方面的應(yīng)用。

雖然人眼可能無法察覺,但通過測量建筑物的振動或彎曲,是可以更早地發(fā)現(xiàn)大樓,橋梁,隧道和其它基礎(chǔ)設(shè)施結(jié)構(gòu)性故障的,從而更快地發(fā)現(xiàn)潛在的安全隱患。

可是,要建立這種監(jiān)控建筑物的系統(tǒng),不但要求測量精度高,功耗小,而且需要能夠適應(yīng)不同安裝環(huán)境,具有高可靠性的零部件。村田MEMS傳感器正是可以構(gòu)建建筑物監(jiān)控系統(tǒng)的核心部件。村田的MEMS傳感器既有高精度和溫度穩(wěn)定性(+/-15mg, -40~125degC),在測量時可以保持非常低的噪聲水平(1ug/sqrt Hz),功耗低,但精確度足以滿足監(jiān)測建筑物微小變化的要求。

以村田SCA3300系列三軸加速度傳感器為例,它是一款設(shè)計十分緊湊的傳感器,外形尺寸為:7.6×8.6×3.3mm,封裝在預(yù)成型的雙扁平引線SMD外殼中。正常工作時只有1mA的功耗電流,在低功耗模式下,功耗還能進(jìn)一步降低至0.5mA左右。這款產(chǎn)品具有優(yōu)異的穩(wěn)定性和低噪音性能,良好的抗振動特性,采用SPI數(shù)字接口,具備優(yōu)越的機(jī)械阻尼特性,可以運(yùn)用在調(diào)平和校準(zhǔn)系統(tǒng)、重型機(jī)械的慣性測量裝置、導(dǎo)航系統(tǒng)、自動引導(dǎo)車(AVG)以及施工測量設(shè)備等領(lǐng)域。

運(yùn)用村田的MEMS傳感器對建筑物進(jìn)行健康監(jiān)控,能夠及時有效地發(fā)現(xiàn)建筑物結(jié)構(gòu)損傷,準(zhǔn)確評估其安全性,對于減少國家建筑損失、保障人民生命及財產(chǎn)安全具有重大的意義。相信隨著社會的發(fā)展進(jìn)步,這一技術(shù)將越來越多地被用來保證建筑物的“健康”。

安森美:新型傳感器具有融合匹配能力

企業(yè)正尋求更好的信息以幫助提高運(yùn)營效率。這意味著需要采集更多細(xì)化的測量數(shù)據(jù),且這些測量跨越更廣泛的主題范圍。傳感器正被大量部署以收集這些信息,并將這些信息匯聚到運(yùn)營管理工具中。從農(nóng)業(yè)到動物學(xué)等各行各業(yè)都在部署傳感器,測量各種物品,從金槍魚到火車,從卡車到草坪等。

安森美半導(dǎo)體專注于簡化這廣大范圍的傳感器的部署和管理,其中一種創(chuàng)新方案是開創(chuàng)了“即剝即貼即讀”(Peel-Stick-Read)的標(biāo)簽,提供所有現(xiàn)有的RFID跟蹤和跟蹤功能,且還是免電池、無線、低成本的傳感器,可測量溫度、液位和進(jìn)行漏水檢測。

這些智能無源傳感器應(yīng)用廣泛,包括建筑、醫(yī)療、預(yù)測維護(hù)、運(yùn)輸和食品制備等領(lǐng)域。但客戶需要更廣泛的感知能力。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn),安森美半導(dǎo)體推出了一個新的標(biāo)簽平臺,具有融合和匹配能力,可將不同類型的傳感器集成到單個標(biāo)簽上。該標(biāo)簽可以完成能量收集,也可以為全天候數(shù)據(jù)采集供電。

安森美半導(dǎo)體廣泛的設(shè)計和制造能力能基于各種基板定制具有不同尺寸、傳感器、顯示配置選項、內(nèi)存和上行鏈路備擇的標(biāo)簽,為客戶應(yīng)用環(huán)境優(yōu)化標(biāo)簽。安森美半導(dǎo)體的全球支援、客戶群、制造能力和提供產(chǎn)品的靈活性為客戶提供最佳方案助其快速部署新的傳感器。

客戶與安森美半導(dǎo)體探索這些智能無源傳感器的應(yīng)用范圍之廣,令人難以置信,包括監(jiān)測任何移動物體的狀態(tài)、重量和方向,以及任何不移動的環(huán)境狀況和建筑強(qiáng)度。整個技術(shù)領(lǐng)域?qū)Ω鞣N傳感器的需求不減。安森美半導(dǎo)體期待新的合作伙伴關(guān)系,結(jié)合傳感器、顯示、通信、電源和處理技術(shù),實(shí)現(xiàn)一種簡單部署、最容易實(shí)現(xiàn)的數(shù)據(jù)采集方案,增強(qiáng)運(yùn)營、監(jiān)測健康狀況和提高效率。

標(biāo)簽: 傳感器 智能化 多功能化 綜合化 201810

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