業(yè)內(nèi)首次，光迅科技演示 1.6T 高速光模塊
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IT之家 9 月 7 日消息，在昨日的第 24 屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（CIOE）上，武漢光迅科技現(xiàn)場(chǎng)首次演示了 1.6T 高速光模塊等新品。
據(jù)介紹，光迅科技 1.6T OSFP-XD 光模塊遵循 OSFP MSA 及 CMIS 協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，采用 OSFP-XD 封裝形式。模塊電接口側(cè)采用 16 個(gè)通道，單通道信號(hào)速率 100Gb / s；光接口側(cè)采用 8 通道，單通道信號(hào)速率 200Gb / s。
在整體硬件設(shè)計(jì)上，該模塊采用最新一代 5nm DSP，實(shí)現(xiàn) 10km 傳輸鏈路預(yù)算。在制成工藝上，該模塊基于光迅科技 COC (chip on carrier) 以及 COB (chip on board) 工藝平臺(tái)。
光迅科技表示，該模塊的成功展示，也標(biāo)志著單波 200G 技術(shù)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈逐步成熟。未來(lái)，800G 全系列光模塊也將從 8×100G 架構(gòu)走向 4×200G 架構(gòu)，以進(jìn)一步降低單位比特成本及功耗。
IT之家注：光模塊是 5G 網(wǎng)絡(luò)物理層的基礎(chǔ)構(gòu)成單元，通常由光發(fā)射組件（含激光器）、光接收組件（含探測(cè)器）、驅(qū)動(dòng)電路和光電接口等組成。
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