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外媒透露英特爾第二代獨(dú)顯已在驗(yàn)證階段:采用 Xe² HPG 架構(gòu)、明年第二季度發(fā)布


(資料圖片)

IT之家 8 月 30 日消息,據(jù)外媒 HardwareLuxx 報(bào)道,英特爾的下一代獨(dú)顯 GPU 目前正在進(jìn)行測(cè)試與驗(yàn)證階段,芯片編號(hào)為“BMG-G10”,這與 IT之家今日早前曾報(bào)道的相應(yīng)芯片泄露消息吻合。

▲ 今日早間曝光的芯片詳細(xì)信息
▲ 圖源 泄露的“BMG-G10 ”芯片

外媒聲稱,英特爾的新一代顯卡已經(jīng)完成了基礎(chǔ)設(shè)計(jì)開發(fā),正在進(jìn)行后續(xù)的測(cè)試與驗(yàn)證工作,這款獨(dú)顯搭載下一代內(nèi)存子系統(tǒng)與壓縮技術(shù)、下一代機(jī)器學(xué)習(xí)渲染(XeSS)、下一代 DeepLink 協(xié)同技術(shù),彌補(bǔ)第一代產(chǎn)品部分不足與缺憾,而根據(jù)路線圖顯示,下一代英特爾獨(dú)顯將在明年第二季度發(fā)布。

▲ 圖源 Redgamingtech 發(fā)布的路線圖

據(jù)悉,下一代英特爾獨(dú)顯定位功耗不超過(guò) 225W,同時(shí)該顯卡還將有一個(gè)名為 BMG-G21 的型號(hào)版本,功耗不超過(guò) 150W,而根據(jù)先前泄露的芯片消息,該芯片擁有 Xe2 HPG 架構(gòu)、448 XVE(EU)、112MB Adamantine 緩存、16GB 256bit GDDR6X 顯存。

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