高通發(fā)布第二代高通 S3 音頻適配器解決方案：可讓游戲時(shí)延低至 20 毫秒-焦點(diǎn)簡訊
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高通在去年的驍龍峰會(huì)期間推出了第二代高通 S5 和 S3 音頻平臺(tái)，這兩款產(chǎn)品都支持高通 Snapdragon Sound 驍龍暢聽技術(shù)的全新特性。而在這兩款產(chǎn)品發(fā)布后，高通的音頻技術(shù)也還在不停演進(jìn)，今日，高通便推出了第二代高通 S3 音頻平臺(tái)的新增解決方案，專為藍(lán)牙適配器而設(shè)計(jì)。
根據(jù)高通的介紹，全新第二代高通 S3 音頻適配器解決方案為大家的無線音頻體驗(yàn)帶來了諸多新的功能和特性。首先是游戲時(shí)延，面向游戲領(lǐng)域，這款全新解決方案可實(shí)現(xiàn)迄今為止最低的游戲時(shí)延，配合對(duì)應(yīng)的耳機(jī)可以達(dá)到 20 毫秒以內(nèi)的超低時(shí)延，帶來媲美專業(yè)電競耳機(jī)的時(shí)延表現(xiàn)。
全新音頻適配器解決方案帶來的游戲音頻時(shí)延體驗(yàn)可以與基于 2.4G 私有協(xié)議的電競耳機(jī)的時(shí)延表現(xiàn)相媲美。與之對(duì)應(yīng)的，第一代高通 S5 和 S3 音頻平臺(tái)通過移動(dòng)端和 TWS 耳機(jī)或者一體式耳機(jī)間的經(jīng)典藍(lán)牙連接，端到端時(shí)延為 80 毫秒。而第二代高通 S5 和 S3 音頻平臺(tái)實(shí)現(xiàn)配合 LE Audio 實(shí)現(xiàn)的手機(jī)與耳機(jī)間的端到端時(shí)延為 48 毫秒。因此，全新發(fā)布的第二代高通 S3 音頻適配器解決方案在游戲時(shí)延方面的進(jìn)步是肉眼可見的。
不僅如此，這款解決方案是一款雙模解決方案，它支持 LE Audio（低功耗音頻）技術(shù)，所以它既能支持經(jīng)典藍(lán)牙，也能支持 LE Audio。
目前很多設(shè)備，如手機(jī)、音頻設(shè)備還不支持 LE Audio，但有了全新第二代高通 S3 音頻適配器解決方案，這些設(shè)備就可以實(shí)現(xiàn) LE Audio 的功能，我們可以把這款全新發(fā)布的解決方案理解為 LE Audio 的“發(fā)射器”。
而在音頻播放方面，第二代高通 S3 音頻適配器解決方案可帶來發(fā)燒友級(jí)的音頻串流表現(xiàn)，當(dāng)前可支持 24-bit 96kHz，后續(xù)將有可能支持更高分辨率的音頻播放，利用這款藍(lán)牙適配器解決方案打造的產(chǎn)品，后續(xù)還有可能會(huì)支持無損音頻。
此外，這套全新的解決方案通過 LE Audio 還帶來了一些新體驗(yàn)，包括 Auracast?廣播音頻。Auracast 廣播音頻是藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）推出的一個(gè)技術(shù)品牌，是 LE Audio 技術(shù)的一部分，本質(zhì)是一對(duì)多的廣播音頻功能。而 Snapdragon Sound 驍龍暢聽技術(shù)和 LE Audio 共同為立體聲音頻錄制和游戲帶來增強(qiáng)的音頻體驗(yàn)，比如立體聲音頻錄制，可以實(shí)現(xiàn)左右耳同時(shí)錄音，也就是實(shí)實(shí)在在的立體聲高清錄音，就像是有一個(gè)人從你前面走過，你可以很清楚地辨別他的方向和位置，而不是所有的音頻都混在一起。這項(xiàng)功能有望在以后的直播等場景中得到很好的應(yīng)用。
總體來說，全新第二代高通 S3 音頻適配器解決方案在應(yīng)用層面支持 LE Audio 的藍(lán)牙適配器、藍(lán)牙發(fā)射器、音源設(shè)備或者像無線麥克風(fēng)等形態(tài)的音頻產(chǎn)品。技術(shù)層面則實(shí)現(xiàn)了 20 毫秒以內(nèi)的超低游戲時(shí)延。
此外，它采用先進(jìn)的制程，功耗可以低至 5 毫安以內(nèi)，有助于廠商設(shè)計(jì)和開發(fā)便攜式的產(chǎn)品。同時(shí)，它還有強(qiáng)大的計(jì)算能力，配合 Snapdragon Sound 驍龍暢聽技術(shù)的加持，可以實(shí)現(xiàn)出色的連接連貫性和穩(wěn)定性。
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