如果沒(méi)有海思麒麟處理器，華為手機(jī)何去何從?
今年5月份，美國(guó)再度加強(qiáng)了對(duì)華為的制裁，此番制裁直接打擊了華為終端的核心競(jìng)爭(zhēng)力——海思麒麟芯片。
如果沒(méi)有海思麒麟處理器，華為手機(jī)何去何從?
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，由于美國(guó)的制裁，華為無(wú)法采用美國(guó)設(shè)備量產(chǎn)芯片，自研海思麒麟系列處理器在麒麟 1020 搶先投片后，后續(xù)不能在臺(tái)積電新增投片，屆時(shí)恐沒(méi)有自研手機(jī)芯片可以使用。
目前全球最大的兩個(gè)移動(dòng)手機(jī)芯片供應(yīng)商，一個(gè)是高通，一個(gè)是聯(lián)發(fā)科。高通是美國(guó)企業(yè)，從安全角度來(lái)看，華為不大可能選擇高通驍龍芯片。那么采用中國(guó)臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科的芯片成為最佳選項(xiàng)。
臺(tái)媒指出，今年以來(lái)，華為已有 7 款智能手機(jī)采用了聯(lián)發(fā)科的曦力 4G 芯片和 5G 天璣芯片，其中 Enjoy 10e 及 Honor Play 9A 采用聯(lián)發(fā)科 4G 手機(jī)芯片 Helio P35，Enjoy Z、Enjoy 20 Pro、Honor Play 4、Honor 30 Lite、Honor X10 Max 采用 5G 芯片天璣 800。
預(yù)計(jì)下半年華為推出的 5G 新機(jī)，也會(huì)采用聯(lián)發(fā)科方案，明年將會(huì)加速采用聯(lián)發(fā)科芯片，維持華為在全球 5G 智能手機(jī)市場(chǎng)的出貨量和份額。屆時(shí)，華為將為聯(lián)發(fā)科帶來(lái)百億級(jí)別的營(yíng)收，成為聯(lián)發(fā)科的最大客戶(hù)。
據(jù)預(yù)測(cè)，海思麒麟 1020 處理器將在 8 月和 9 月出貨約 2 萬(wàn)片晶圓，估算可以支撐 850 萬(wàn)到 900 萬(wàn)部華為 Mate 40 智能手機(jī)出貨。不過(guò)明年發(fā)布的華為P50系列可能沒(méi)有麒麟1020處理器版本。
標(biāo)簽： 華為芯片 海思麒麟 聯(lián)發(fā)科
