華虹半導(dǎo)體今日上市 科創(chuàng)板迎來(lái)大陸最大特色工藝晶圓代工企業(yè)
(資料圖)
8月7日上午，華虹半導(dǎo)體有限公司（股票簡(jiǎn)稱(chēng)“華虹公司”，下文簡(jiǎn)稱(chēng)“華虹半導(dǎo)體”）正式在科創(chuàng)板上市，標(biāo)志著全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)——華虹半導(dǎo)體正式登陸A股資本市場(chǎng)，開(kāi)啟未來(lái)發(fā)展新征程。公司本次發(fā)行價(jià)為52元/股，上市首日開(kāi)盤(pán)報(bào)58.88元/股，上漲13.23%。
立足于先進(jìn)“特色I(xiàn)C+功率器件”的戰(zhàn)略目標(biāo)，華虹半導(dǎo)體主營(yíng)8英寸及12英寸晶圓的特色工藝代工，為客戶(hù)提供多元化的晶圓代工及配套服務(wù)。公司自成立以來(lái)，業(yè)務(wù)規(guī)模保持快速增長(zhǎng)，已發(fā)展成為全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。此次登陸科創(chuàng)板，在資本市場(chǎng)的加持下，華虹半導(dǎo)體未來(lái)發(fā)展值得期待。
隨著工業(yè)控制、汽車(chē)電子等半導(dǎo)體主要下游制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)進(jìn)程加快，下游高科技領(lǐng)域的技術(shù)更新，半導(dǎo)體企業(yè)規(guī)模逐年擴(kuò)大，芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)晶圓代工服務(wù)需求的也日益提升，帶動(dòng)了華虹半導(dǎo)體業(yè)績(jī)的快速增長(zhǎng)。據(jù)招股書(shū)，2020-2022年，華虹半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入67.37億元、106.30億元、167.86億元，呈穩(wěn)步增長(zhǎng)趨勢(shì)。
與此同時(shí)，在全球排名前50名的芯片產(chǎn)品公司中，超過(guò)三分之一與公司開(kāi)展了業(yè)務(wù)合作，其中多家與公司達(dá)成研發(fā)、生產(chǎn)環(huán)節(jié)的戰(zhàn)略性合作。豐富的全球客戶(hù)資源以及多樣化的終端市場(chǎng)，使得公司及時(shí)了解和把握市場(chǎng)最新需求，準(zhǔn)確進(jìn)行工藝平臺(tái)技術(shù)研發(fā)以及更新升級(jí)，確保公司在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
2020-2022年，華虹半導(dǎo)體研發(fā)費(fèi)用分別為7.39億元、5.16億元和10.77億元，始終保持較高的研發(fā)投入。截至2022年末，公司已擁有境內(nèi)、外主要發(fā)明專(zhuān)利4100余項(xiàng)及大量工藝技術(shù)積累。公司表示，未來(lái)將鞏固已有特色工藝領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)，積極提升基于12英寸平臺(tái)各項(xiàng)工藝領(lǐng)域的綜合競(jìng)爭(zhēng)力，為境內(nèi)外客戶(hù)提供更優(yōu)的產(chǎn)品性能與更高的產(chǎn)品質(zhì)量。
半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展程度是國(guó)家科技實(shí)力的重要體現(xiàn)，晶圓制造領(lǐng)域更是全球科技競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。順利上市后，華虹半導(dǎo)體將完成雙資本市場(chǎng)布局，全面提升公司生產(chǎn)能力、研發(fā)能力和盈利能力，成為又一家兩地上市、紅籌股回歸科創(chuàng)板的半導(dǎo)體企業(yè)，進(jìn)一步壯大我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖。（聶品）
（文章來(lái)源：上海證券報(bào)·中國(guó)證券網(wǎng)）
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