我國首臺核心部件100%國產(chǎn)高端晶圓激光切割設備問世！這家A股公司觸及漲停
高端智能裝備是國之重器，是制造業(yè)的基石，尤其是半導體領域內(nèi)高端智能裝備，在國民經(jīng)濟發(fā)展中具有舉足輕重的作用。手機、電腦、汽車等產(chǎn)品的芯片，離不開半導體。
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據(jù)中國光谷微信公眾號7月11日消息，華工激光半導體產(chǎn)品總監(jiān)黃偉介紹，近期，該公司制造出我國首臺核心部件100%國產(chǎn)化的高端晶圓激光切割設備，在半導體激光設備領域攻克多項中國第一。
受上述消息刺激，華工科技（SZ000988）盤中一度暴力拉升超6%。截至收盤，華工科技大漲8.28%，尾盤一度觸及漲停，總市值431億元。
華工科技造出半導體領域高端設備
據(jù)中國光谷微信公眾號消息，黃偉介紹，“半導體晶圓屬于硬脆材料，在一個12英寸的晶圓上有數(shù)千顆甚至數(shù)萬顆芯片，晶圓切割和芯片分離無論采取機械或激光方式，都會因物質接觸和高速運動而產(chǎn)生熱影響和崩邊，從而影響芯片性能，因此，控制熱影響的擴散范圍和崩邊尺寸是關鍵?！?/p>
圖片來源：中國光谷
黃偉說，機械切割的熱影響和崩邊寬度約20微米，傳統(tǒng)激光在10微米左右；此外，切割線寬的減少，意味著晶圓能做到更高的集成度，從而使得半導體制造更經(jīng)濟、更有效率。去年起，黃偉團隊對半導體晶圓切割技術，展開微納米級激光加工的迭代升級、攻堅突破，“最忙時我們團隊20多人兩班倒輪流做測試實驗和產(chǎn)品優(yōu)化，設備24小時不停?！?/p>
經(jīng)過一年努力，半導體晶圓切割技術成功實現(xiàn)升級，熱影響降為0，崩邊尺寸降至5微米以內(nèi)，切割線寬可做到10微米以內(nèi)。
按照生產(chǎn)一代、研發(fā)一代、儲備一代的理念，華工激光正在研發(fā)具備行業(yè)領先水平的第三代半導體晶圓激光改質切割設備，計劃今年7月推出新產(chǎn)品，同時也正在開發(fā)我國自主知識產(chǎn)權的第三代半導體晶圓激光退火設備。
圖片來源：中國光谷
2000年6月，頭頂“中國激光第一股”光環(huán)，華工科技在深交所上市。作為華中科技大學校辦企業(yè)，依托高校在激光領域的技術積累和研發(fā)優(yōu)勢，以及資本市場的融資便利，華工科技從銷售額不到億元的“小塊頭”，快速成長為首批國家創(chuàng)新型企業(yè)。
國內(nèi)首臺高性能光纖激光器、首套三維五軸激光切割機、首條新能源汽車全鋁車身激光焊裝生產(chǎn)線、首套半導體晶圓激光切割機、首個半導體激光器芯片……通過自主研發(fā)，華工科技接連突破一批“卡脖子”技術，先后誕生60多項“中國第一”。
光刻機等國產(chǎn)化率仍低
根據(jù)SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）數(shù)據(jù)，2022年中國晶圓廠商半導體設備國產(chǎn)化率較2021年明顯提升，從21%提升至35%；國內(nèi)半導體設備公在去膠、清洗、熱處理、刻蝕及CMP領域內(nèi)國產(chǎn)替代率較高，均高于30%，但在光刻機、離子注入機等領域國產(chǎn)化率合計不足5%。
半導體行業(yè)自2022年下半年進入下行周期，半導體制造商紛紛宣布削減2023年資本開支；對于國產(chǎn)半導體設備增長趨勢，北方華創(chuàng)高管表示看好，預計受國產(chǎn)替代需求拉動，今年國內(nèi)半導體設備行業(yè)仍有望持續(xù)增長。
據(jù)澎湃新聞6月20日報道，華潤微電子總裁李虹在2023中國南沙國際集成電路產(chǎn)業(yè)論壇上，分析半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況時表示，過去十幾年，我們都領先于全球半導體市場的發(fā)展，從去年以及最近這一兩年開始，我們發(fā)展的速度弱于全球。這里面有很多因素，包括全球經(jīng)濟的下滑、國際形勢的復雜性，以及產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈的復雜性，這也是中國半導體行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)?！拔覀冋J為，半導體的低谷基本就在今年下半年，隨著新能源的應用、新能源汽車的發(fā)展，未來前景還是非常廣闊的?！彼f。
李虹還分析道：“在設備和耗材上，主要還是美國、日本、荷蘭，這就是為什么發(fā)展國產(chǎn)半導體設備、耗材、原材料非常重要的原因，而‘卡脖子’也恰恰就在這些領域?！辈贿^他也指出，近年來中國半導體在設備和材料上都有很大進步，國內(nèi)設備廠商的比例大幅提升，但在光刻機、離子注入上仍然受制于海外。
清華大學教授魏少軍在論壇上發(fā)表了題為“半導體產(chǎn)業(yè)的再全球化”的演講，他指出，隨著美國對中國半導體產(chǎn)業(yè)的打壓和限制，半導體產(chǎn)業(yè)的全球化進程已被中斷，半導體全球供應鏈被人為破壞，建立在全球化基礎上的中國半導體產(chǎn)業(yè)面臨嚴峻挑戰(zhàn)。中國實行的“設計、制造、封測、分離”的產(chǎn)業(yè)模式在全球化的背景下可以實現(xiàn)全球資源的最佳配置，但在全球化不存在的情況下，就很難發(fā)揮其優(yōu)勢。
（文章來源：每日經(jīng)濟新聞）
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