觀點(diǎn)：8月環(huán)比大增2倍！國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體零部件中標(biāo)量飆升 受益上市公司有這些
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據(jù)近期發(fā)布的券商研報(bào)援引數(shù)據(jù)顯示，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體零部件中標(biāo)今年8月環(huán)比增長(zhǎng)200%；1-8月，共計(jì)中標(biāo)22項(xiàng)，同比增長(zhǎng)37.5%，其中電源及氣體反應(yīng)系統(tǒng)15項(xiàng)，同比增長(zhǎng)50%；熱管理系統(tǒng)2項(xiàng)，真空系統(tǒng)3項(xiàng)，同比增長(zhǎng)50%。多家本土零部件制造商名列設(shè)備廠商儀器儀表類、電氣類、連接器、結(jié)構(gòu)件、電器類、腔體零部件等零部件的供應(yīng)商名單，國(guó)產(chǎn)零部件加速向本土廠商滲透。
天風(fēng)證券分析師潘暕等在9月20日發(fā)布的研報(bào)，年初至今國(guó)內(nèi)設(shè)備零部件廠商中標(biāo)同比增速亮眼，8月中標(biāo)的3項(xiàng)分別為菲利華中標(biāo)的石英纖維和石英纖維織物，和英杰電氣中標(biāo)的集成多電平模塊實(shí)驗(yàn)平臺(tái)系統(tǒng)雙模電源。
東北證券分析師李玖9月19日發(fā)布的研報(bào)中表示，零部件之于半導(dǎo)體設(shè)備，如同墨盒之于打印機(jī)，既有設(shè)備對(duì)零部件的帶動(dòng)，也有晶圓廠對(duì)零部件的直接采購(gòu)。半導(dǎo)體設(shè)備零部件作為各種半導(dǎo)體設(shè)備的組成部分，上游地位重要性顯著。
李玖指出，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模從2015年的49億美元擴(kuò)大到2021年296億美元，CAGR達(dá)到34.95%，增速遠(yuǎn)超全球平均水平。半導(dǎo)體零部件作為設(shè)備和晶圓廠不可或缺的重要部分，據(jù)測(cè)算，2021年全球半導(dǎo)體零部件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到618億美元，其中設(shè)備零部件市場(chǎng)規(guī)模468億美元，晶圓廠直采零部件規(guī)模達(dá)到150億美元，占總體規(guī)模比重達(dá)24.27%。
從結(jié)構(gòu)上看，半導(dǎo)體設(shè)備上游零部件，單一產(chǎn)值雖小但品類繁多。在氣體輸送、機(jī)械運(yùn)動(dòng)、電氣信號(hào)控制、晶圓傳輸、維持設(shè)備整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定等方面起作用。民生證券分析師方競(jìng)9月14日發(fā)布的研報(bào)指出，按照結(jié)構(gòu)組成，零部件可大致分為：機(jī)械類、電氣類、機(jī)電一體類、氣/液/真空系統(tǒng)類、儀器儀表類、光學(xué)類等，而每一個(gè)大類下又包含諸多子類。對(duì)于設(shè)備廠商而言，零部件采購(gòu)?fù)计錉I(yíng)業(yè)成本的90%左右。
東北證券指出，按半導(dǎo)體設(shè)備零部件的分類來(lái)看，機(jī)械類國(guó)內(nèi)上市公司有富創(chuàng)精密(待上市)和菲利華等，電器類有英杰電氣和北方華創(chuàng)等，機(jī)電一體類有富創(chuàng)精密等，氣液真空系統(tǒng)類有富創(chuàng)精密、萬(wàn)業(yè)企業(yè)和新萊應(yīng)材等，儀表儀器類有北方華創(chuàng)和萬(wàn)業(yè)企業(yè)等。
方競(jìng)指出，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)近年迎來(lái)快速增長(zhǎng)，而上游零部件環(huán)節(jié)的自主可控需求日益強(qiáng)烈。伴隨一批優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商涌現(xiàn)：如江豐電子(金屬加工件)、新萊應(yīng)材(真空與氣體管閥零部件)、華亞智能(精密結(jié)構(gòu)件)、萬(wàn)業(yè)企業(yè)(參股氣體零部件龍頭Compart)、英杰電氣(射頻電源)、富創(chuàng)精密(金屬加工件和氣體模組)、正帆科技(廠務(wù)設(shè)備和GasBox)、漢鐘精機(jī)(真空泵)、神工股份(硅部件)、華卓精科(精密測(cè)控系統(tǒng))等?？春脟?guó)內(nèi)半導(dǎo)體零部件行業(yè)受益下游需求的持續(xù)增長(zhǎng)和國(guó)產(chǎn)化加速。建議關(guān)注：江豐電子、新萊應(yīng)材、華亞智能、萬(wàn)業(yè)企業(yè)等優(yōu)質(zhì)標(biāo)的。
潘暕指出，國(guó)產(chǎn)零部件加速向本土廠商滲透，半導(dǎo)體設(shè)備零部件是國(guó)家關(guān)鍵核心技術(shù)領(lǐng)域集成電路行業(yè)的支撐基石，部分核心板塊國(guó)產(chǎn)化率不足1%。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)能向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移+產(chǎn)業(yè)政策紅利推動(dòng)下具備極大發(fā)展空間。半導(dǎo)體材料受益存儲(chǔ)原廠積極擴(kuò)產(chǎn)，近期長(zhǎng)存、長(zhǎng)鑫積極推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)能擴(kuò)張+工藝改進(jìn)對(duì)于前驅(qū)體、靶材、硅片、氣體等的需求將同步成倍增長(zhǎng)，為國(guó)產(chǎn)各類材料廠商提供強(qiáng)勁成長(zhǎng)機(jī)遇。國(guó)產(chǎn)替代長(zhǎng)期趨勢(shì)不改。
值得注意的是，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體零部件產(chǎn)業(yè)起步較晚，我國(guó)半導(dǎo)體零部件產(chǎn)業(yè)總體水平偏低，高端產(chǎn)品供給能力不足，產(chǎn)品可靠性、穩(wěn)定性和一致性較差的問(wèn)題日益凸顯。對(duì)于國(guó)內(nèi)新興廠商而言，存在著原料的性能要求高、后工序處理難度大、認(rèn)證體系復(fù)雜，周期長(zhǎng)、市場(chǎng)碎片化等諸多軟實(shí)力考驗(yàn)和硬技術(shù)壁壘。
（文章來(lái)源：財(cái)聯(lián)社）
標(biāo)簽： 同比增長(zhǎng)
